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新聲半導體突破性成果亮相IEEE IUS 2024國際會議:諧振器厚度補償技術顯著提升D-BAW晶圓均勻性與良率

來源:新聲半導體 作者:新聲半導體 時間:2025-04-17

2024年9月22-26日,在中國臺北舉行的IEEE IUS 2024國際會議上,新聲半導體研發團隊發布了題為 《D-Baw Uniformity Improvement by Resonator Thickness Compensation》 的重要研究成果,并做口述報告。

該研究通過創新的工藝流程,實現了對D-BAW(雙面鍵合體聲波技術)諧振器厚度的金屬電極厚度的創新性調控,在不影響濾波器性能的前提下顯著提升了全晶圓的性能均勻性,最終實現晶圓良率的顯著提高,為FBAR濾波器的大規模量產提供了突破性解決方案。
隨著5G向毫米波頻段演進及6G技術萌芽,新聲半導體憑借創新的諧振器厚度補償技術,成功突破D-BAW濾波器量產一致性的瓶頸,為5G/6G基站射頻前端和車載雷達系統提供了更可靠、更具成本競爭力的解決方案。

關于新聲半導體
深圳新聲半導體有限公司自2020年3月啟動籌備,2021年3月正式成立,是國家重點扶持的高新技術企業。公司在北京和上海分別設有研發中心,同時在深圳和西安設立了銷售與技術支持中心,并在蘇州設有分支機構。新聲半導體致力于設計與銷售各類濾波器,包括BAW、SAW、TC-SAW、TF-SAW、IPD等,提供從濾波器、雙工器、多工器到模組的全系列產品,覆蓋6GHz以下全頻段。

關于IEEE IUS
IEEE IUS (IEEE International Ultrasonics Symposium,國際超聲研討會),是超聲技術領域最具影響力的國際學術會議之一。由 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Society (UFFC) 主辦,屬于IEEE的專業分會之一。是超聲領域發布前沿研究成果、交流技術進展的核心平臺,許多突破性技術在此首次公開。領域覆蓋:聚焦超聲技術及其應用,包括醫學超聲、工業超聲、聲學傳感器、壓電材料、微納聲學器件等。
自20世紀50年代開始舉辦,每年一屆,吸引全球學術界和工業界專家參與,典型議題包括醫學超聲(如超聲成像、治療、造影劑)、工業檢測(如無損檢測、結構健康監測)、MEMS/NEMS聲學器件(如超聲波傳感器、濾波器)、壓電與鐵電材料(如新型換能器設計)。

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